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dc.contributor.authorPlaza, José Antonio-
dc.contributor.authorEsteve i Tintó, Jaume-
dc.contributor.authorLora-Tamayo D’Ocón, Emilio-
dc.date.accessioned2008-08-14T23:51:21Z-
dc.date.available2008-08-14T23:51:21Z-
dc.date.issued2000-10-16-
dc.identifier.citationPublication nr.: ES 2141008 B1en_US
dc.identifier.otherES 2141008 B1-
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/10261/6680-
dc.descriptionReferencia OEPM: P9602697.-- Fecha de solicitud: 19/12/1996.-- Titular: Consejo Superior de Investigaciones Científicas (CSIC).en_US
dc.description.abstractMétodo no destructivo para la determinación de la calidad de la soldadura anódica y mejora de contactos (ver figura en archivo de texto adjunto). Con este método, la muestra testeada queda intacta para su posterior uso. Al aumentar la temperatura en la soldadura, los iones producidos de uno de los materiales a soldar, quedan dotados de una movilidad suficiente para que cuando se aplique la diferencia de potencial entre estos materiales, se alejen de la superficie. Al ser atraídos por el electrodo negativo, se crea una capa de vaciado en la superficie que genera una atracción electrostático enorme, entrando en contacto y soldándose. Al aumentar la presión electrostática una mayor área de los dos materiales entra en contacto y la soldadura será mejor. Se realiza un test haciendo cavidades con profundidades muy controladas sobre una de las dos superficies a soldar, preferentemente sobre el metal o semiconductor. Se utiliza un electrodo de estrella que impide la formación de burbujas por atrapamiento de aire.en_US
dc.format.extent139770 bytes-
dc.format.mimetypeapplication/pdf-
dc.language.isospaen_US
dc.rightsopenAccessen_US
dc.titleMétodo no destructivo para la determinación de la calidad de la soldadura anódica y mejora de contactosen_US
dc.typepatenteen_US
dc.description.peerreviewedPeer revieweden_US
Appears in Collections:(IMB-CNM) Patentes
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