Method and system for testing integrated radio-frecuency circuits at the wafer level and the use thereof

Abstract

[EN] The main objective of this invention is to provide a system and a reliable and rapid method for rejecting defective integrated transceivers at the wafer level by establishing wireless links between different circuits in the wafer such that the signals needed to test a particular transceiver are provided or read by another one of the transceivers in the same wafer. For this purpose, the system uses a low-frequency digital test apparatus which at least comprises two test needles for sending, receiving and comparing test data sequences which are interchanged between the test apparatus and the integrated circuits in the wafer.

[ES] El objetivo principal de este invento es proporcionar un sistema y un método fiable y rápido para descartar transceptores integrafos defectuosos a nivel de oblea mediante el establecimiento de enlaces inalámbricos entre diferentes circuitos en la oblea, de tal forma que las señales necesarias para testar un determinado transceptor son proporcionadas o leidas por otros de los transceptores de la misma oblea. El sistema emplea para ello, un equipo de test digital de baja frecuencia que al menos comprende dos agujas de test para el envío, recepción y comparación de unas secuencias de datos de test que se intercambian entre el equipo de test y los circuitos integrados de la oblea.