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Título

Thermal stability of Cu and Fe nitrides and their applications for writing locally spin valves

AutorNavío, C.; Álvarez, J.; Capitán, M. J. ; Camarero, Jesús Julio ; Miranda, R.
Fecha de publicaciónjul-2009
EditorAmerican Institute of Physics
CitaciónApplied Physics Letters 94(26): 263112 (2009)
ResumenWe have studied the thermal stability of the Cu and Fe nitrides. These results show that a nanometer-thick Cu nitride film decomposes at the Fe4N growth temperature. Considering this, we propose for their use in spintronics, the room temperature growth of a nonmagnetic (FeN)/semiconducting (Cu3N) epitaxial nitride bilayer that transforms into a ferromagnetic (Fe4N)/metallic (Cu) one by mild thermal annealing at 700 K. This process can be employed to locally decompose by laser (or ion) irradiation FeN/Cu3N/Fe4N) trilayers, giving rise to an array of lithographically defined Fe4N/Cu/Fe4N spin valves surrounded by metal/semiconductor spacers.
Descripción3 pages, 3 figures.
Versión del editorhttp://dx.doi.org/10.1063/1.3159630
URIhttp://hdl.handle.net/10261/22132
DOI10.1063/1.3159630
ISSN0003-6951
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