English   español  
Por favor, use este identificador para citar o enlazar a este item: http://hdl.handle.net/10261/21391
Compartir / Impacto:
Estadísticas
Add this article to your Mendeley library MendeleyBASE
Citado 3 veces en Web of Knowledge®  |  Ver citas en Google académico
Visualizar otros formatos: MARC | Dublin Core | RDF | ORE | MODS | METS | DIDL
Título

Heterodyne lock-in thermal coupling measurements in integrated circuits: Applications to test and characterization

AutorAltet, J.; Aldrete Vidrio, E.; Mateo, D.; Salhi, A.; Grauby, Stéphane; Claeys, W.; Dilhaire, S.; Perpiñà, X.; Jordà, Xavier
Fecha de publicación2-feb-2009
EditorAmerican Institute of Physics
CitaciónReview of Scientific Instruments 80(2): 026101 (2009)
ResumenHeterodyne strategies can be used to characterize thermal coupling in integrated circuits when the electrical bandwidth of the dissipating circuit is beyond the bandwidth of the thermal coupling mechanism. From the characterization of the thermal coupling, two possible applications are described: extraction of characteristics of the dissipating circuit (the determination of the center frequency of a low-noise amplifier) and the extraction of the thermal coupling transfer function.
Descripción3 pages, 3 figures.
Versión del editorhttp://dx.doi.org/10.1063/1.3073963
URIhttp://hdl.handle.net/10261/21391
DOI10.1063/1.3073963
ISSN0034-6748
Aparece en las colecciones: (IMB-CNM) Artículos
Ficheros en este ítem:
Fichero Descripción Tamaño Formato  
GetPDFServlet.pdf280,44 kBAdobe PDFVista previa
Visualizar/Abrir
Mostrar el registro completo
 



NOTA: Los ítems de Digital.CSIC están protegidos por copyright, con todos los derechos reservados, a menos que se indique lo contrario.