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Título

Residual layer-free reverse nanoimprint lithography on silicon and metal-coated substrates

AutorFernández, Ariadna; Medina, Juan; Sotomayor Torres, C. M. ; Kehagias, N.
Palabras claveInjection molding
Nanoimprint Lithography
Functional surfaces
Fecha de publicación2015
EditorElsevier
CitaciónMicroelectronic Engineering 141: 56-61 (2015)
ResumenIn this work we demonstrate that Reverse Nanoimprint Lithography is a feasible and flexible lithography technique applicable to the transfer of micro and nano polymer structures with no residual layer over areas of cm2 areas on silicon, metal and non-planar substrates. We used a flexible polydimethylsiloxane stamp with hydrophobic features. We present residual layer-free patterns imprinted using a commercial poly(methylmethacrylate) thermoplastic polymer over silicon, nickel and pre-patterned substrates. Our versatile patterning technology is adaptable to free form nano structuring and has coupling to adhesion technologies.
URIhttp://hdl.handle.net/10261/131825
DOI10.1016/j.mee.2014.11.025
Identificadoresdoi: 10.1016/j.mee.2014.11.025
issn: 0167-9317
e-issn: 1873-5568
Aparece en las colecciones: (CIN2) Artículos
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