Nitruración de metales por ablación láser en el régimen del nanosegundo

Abstract

La ablación láser es ampliamente utilizada para la obtención de recubrimientos mediante la irradiación de un blanco y la posterior deposición del material ablacionado sobre substratos apropiados, lo que se conoce como Deposición por Láser Pulsado (PLD). También se utiliza para la modificación directa de superficies (Ablación por Láser Pulsado o PLA). Aunque existe mucha literatura relacionada con ambas técnicas, no existe un criterio unificado para este procesado que permita reproducir los parámetros láser experimentales convenientemente, especialmente cuando se utilizan láseres con diferentes características de emisión. En este trabajo, se han irradiado superficies metálicas con láseres pulsados en atmósferas reactivas y no reactivas. Se han estudiado los parámetros de barrido, los modos de emisión láser y la longitud de onda y se han relacionado con los espesores obtenidos o afectados, la zona afectada por calor (ZAC) y la química que tiene lugar en la superficie del substrato. Se ha utilizado microscopia confocal y microscopia de barrido de emisión de campo para estudiar la microestructura y la composición química de las superficies modificadas. Este trabajo pretende discernir si la irradiación láser es un parámetro unificador para los procesos de PLA que permita establecer correlaciones entre las propiedades del materiales y otros parámetros de procesado.