2024-03-28T08:08:33Zhttp://digital.csic.es/dspace-oai/requestoai:digital.csic.es:10261/67322018-05-17T11:07:37Zcom_10261_28com_10261_4col_10261_1289
Encapsulación automatizada de sensores químicos de estado sólido empleando fotopolímeros que contienen resinas epoxi y poliuretanos acrilatos
Domínguez, Carlos
Muñoz Pascual, Francisco Javier
Bratov, Andrey
Mas, Roser
Referencia OEPM: P9500646.-- Fecha de solicitud: 31/03/1995.-- Titular: Consejo Superior de Investigaciones Científicas (CSIC).
Encapsulación automatizada de sensores químicos de estado sólido empleando fotopolímeros que contienen resinas epoxi y poliuretanos acrilatos (ver figura en archivo de texto adjunto). Es un procedimiento para la encapsulación de sensores químicos tipo ISFET mediante utilización de
polímeros fotocurables, tipo epoxi y poliuretano acrilatos. De esta manera se consigue realizar el proceso de encapsulación en dos etapas automatizadas, una primera a nivel de oblea utilizando técnicas fotolitográficas y la segunda por dispensación automática en moldes. Aplicando esta técnica se evita la encapsulación manual de estos dispositivos, mientras que se consiguen obtener toda una serie de ventajas tales como rapidez de curado, fiabilidad y bajo coste, así como, un bajo consumo de energía. Aplicaciones
en industrias de sensores químicos, instrumentación analítica, biomedicina, control clínico, control de procesos
en industria alimentaria, etc.
2008-08-18T00:03:58Z
2008-08-18T00:03:58Z
1999-04-01
patente
Publication nr.: ES 2114436 B1
ES 2114436 B1
http://hdl.handle.net/10261/6732
spa
openAccess