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Título

3D multi-layer vision architecture for surveillance and reconnaissance applications

AutorFöldesy, P.; Carmona-Galán, R. ; Zarandy, A.; Rekeczky, Csaba; Rodríguez-Vázquez, Ángel ; Roska, Tamás
Fecha de publicación2009
EditorInstitute of Electrical and Electronics Engineers
CitaciónEuropean Conference on Circuit Theory and Design: 185-188 (2009)
ResumenThe architecture and the design details of a multilayer combined mixed-signal and digital sensor-processor array chip is shown. The processor layers are fabricated with 3D integration technology, and the sensor layer is integrated via bump bonding technology. The chip is constructed of a 320 x 240 sensor array layer, closely coupled with a 160 x 120 mixed-signal processor array layer, a digital frame buffer layer, and an 8 x 8 digital fovea processor array layer. The chip is designed to solve image registration and feature extraction above 1000FPS.
DescripciónTrabajo presentado al ECCTD celebrado en Antalya (Turquia) del 23 al 27 de agosto de 2009.
Versión del editorhttp://dx.doi.org/10.1109/ECCTD.2009.5274944
URIhttp://hdl.handle.net/10261/86902
DOI10.1109/ECCTD.2009.5274944
Identificadoresdoi: 10.1109/ECCTD.2009.5274944
isbn: 978-1-4244-3896-9
Aparece en las colecciones: (IMSE-CNM) Libros y partes de libros
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