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Título : Metallization process to obtain a microelectrode on a photopatternable substrate and the biomedical application on an organ transplant monitoring device
Autor : Blanco Barro, Francisco Javier, Tijero Serna, María, Fernández Ledesma, Luis José, Aguiló Llobet, Jordi, Villa Sanz, Rosa, Calderón, Enric, Gómez Suárez, Cristina, Gabriel Buguna, Gemma
Fecha de publicación : 13-Aug-2009
Citación : WO 2009098242 (A1)
Resumen: Metallization process to obtain a microelectrode on a photopatternable polymeric substrate comprising the steps of depositing a material withlow adhesion, spin coating a negative photoresin A, Patterning its design,, protecting its uncured areas, depositing apositive photoresin B, and etch awaythem, Patterning the electrode using photolithography, metallizing the resulting surface, Etching away the positive photoresin polymers B and B', spin-coating a negative photoresin A and finally performing the final development, hence overcoming the state of the art difficulties providing a process for obtaining a photopatterned polymeric substrate microelectrode, with the ductility required to prevent the microelectrode from breaking and the thickness required to avoid folding during the insertion.
El procedimiento de la metalización para obtener un microelectrodo en un sustrato polimérico photopatternable comprendiendo las etapas de depositar una adhesión del withlow del material de tipo, revestimiento por rotación un photoresin negativo A, configuración su diseño, protegiendo sus áreas frescas, depositando el photoresin apositive B, y awaythem del grabado de pistas, configuración el electrodo usando la fotolitografía, metalizando la superficie, el ataque químico lejos los polímeros positivos B del photoresin y el rotación-revestimiento resultantes de B', un photoresin negativo A y finalmente realizando el desarrollo final, por lo tanto superando las dificultades del estado de la técnica que proporcionaban un procedimiento para obtener a photopatterned el microelectrodo del sustrato polimérico, con la ductilidad requerida para evitar el microelectrodo de la ruptura y el grosor requerido para evitar el plegamiento durante la inserción.
Descripción : Fecha de solicitud: 13-08-2009.- Titular: Consejo Superior de Investigaciones Científicas (CSIC)
URI : http://hdl.handle.net/10261/27788
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